在高频淬火热处理中，当高频机频率特性（如高频率的强集肤效应）与工件的大小、厚薄形成 “反差”（如大尺寸工件、深内孔、低导磁材料）时，常出现导磁效果差、电磁涡流弱、发热量不足的问题，最终导致淬火硬度不达标。此时，导磁体作为 “磁场增强与聚焦工具”，能精准弥补这一缺陷，通过优化磁场分布让高频淬火效果达标。
高频机的频率（通常 10-100kHz）决定了磁场穿透深度和涡流分布，但当工件特性与频率不匹配时，会直接影响加热效果：
高频电流的集肤效应使涡流主要集中在工件表层（深度通常 0.5-3mm）。若工件厚度 / 直径过大（如厚度＞10mm 的钢板、直径＞50mm 的轴类内孔），表层涡流产生的热量无法传导至深层，导致目标区域（如内孔壁、工件次表层）温度不足，淬火后硬度低于要求（如要求 HRC55，实际仅达 HRC45）。
对内孔淬火（如 φ10-30mm 的深孔），高频线圈难以完全贴合内孔壁，磁场易在孔口发散，导致孔底或孔壁中部磁场强度弱，涡流形成不足，出现 “孔口过热、孔内欠热” 的温差，淬火后孔壁硬度不均（偏差＞5HRC）。
部分金属（如 304 不锈钢）常温下导磁率低（仅为铁的 1/100），高频磁场难以在其内部形成强涡流，即使加大功率，发热量仍不足，无法达到奥氏体化温度（如 850℃），淬火后硬度几乎无提升。
导磁体是由高磁导率材料（如铁氧体、硅钢片、纯铁）制成的 “磁场引导件”，其核心作用是聚集分散的磁场，增强目标区域的磁感应强度，从而提升涡流密度和发热量，具体表现为：
以 φ20mm×100mm 的 45# 钢内孔淬火（要求孔壁硬度≥HRC55）为例：
- 无导磁体时：高频线圈套在孔外，磁场在孔口集中，孔底磁场弱，孔口温度达 900℃（过烧），孔底仅 700℃（未达奥氏体化温度），硬度偏差达 15HRC；
- 加装导磁体后：在高频线圈内侧嵌入环形铁氧体导磁体（与内孔间隙 2mm），磁场被导磁体引导至孔内，孔口与孔底温度均达 850℃，孔壁硬度均匀（55-57HRC），满足要求。
对厚度 15mm 的 65Mn 钢板局部淬火（要求次表层 3-5mm 处硬度≥HRC50）：
- 无导磁体时：高频磁场仅加热表层 2mm，次表层温度＜750℃，硬度仅 HRC40；
- 加装导磁体后：在钢板下方放置条形硅钢片导磁体（厚度 5mm），磁场穿透深度增至 6mm，次表层 3-5mm 处温度达 820℃，硬度提升至 HRC52-53。
对 304 不锈钢（导磁率低）表面淬火（要求硬度≥HRC45）：
在高频淬火热处理中，导磁体并非 “可有可无”，而是解决 “频率与材料反差” 的关键补位工具。它通过聚焦磁场、增强涡流，让原本因 “加热不足” 而失败的淬火工艺（如内孔、厚板、低导磁材料）达标，既是对高频机性能的 “延伸”，也是工艺灵活性的 “保障”。当高频淬火出现硬度不达标时，不妨试试导磁体 —— 用磁场调控思维破解加热难题。
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